质量保证 – 第 1 部分：生产期间


介绍
质量不是检查到您的 PCB 中的东西。从您打开价格计算器的那一刻起，我们就将其构建到您的电路板中。
我们的智能菜单会引导您实现最佳的可制造性。然后 PCB Visualizer 检查特定数据集的可制造性。
我们通过准备正确的工具、使用正确的设备、
购买正确的材料、设计和实施正确的处理以及雇用和培训正确的操作员来支持您的数据质量。
我们的视频中有更多相关内容：“如何制作 PCB”。操作员培训至关重要。每个操作员都有责任在他们的过程中检查电路板，
我们确保他们接受过培训和专业知识。

当然，我们的制造过程还包括特定的检查和测试步骤。我们使用这些来确保我们的流程正确运行。这些步骤为您提供了额外的保证，
即您收到的电路板符合您的设计，并将在您的产品的整个生命周期内正常运行。这些步骤描述如下。


标准
我们根据 IPC-A-600 2 类检查所有电路板 这是大多数 PCB 使用的标准，也是我们客户最常指定的标准。IPC，即印刷电路板协会，
是“一个代表行业各个方面的全球贸易协会，包括设计、印刷电路板制造和电子组装。” IPC-A-600 标准“描述了在印制板上可从外部或内部观察到的首选、可接受和不合格条件”。它将 PCB 分为 3 个产品类别。第 2 类包括“需要持续性能和延长使用寿命的产品，并且需要不间断服务但不重要”。3 类（不间断服务至关重要）用于航空航天、国防和医疗应用。欲了解更多信息，请访问www.ipc.org。

客户，尤其是那些供应美国市场的客户，也可以指定 UL 标志。在这种情况下，我们进一步检查 UL796。保险商实验室 (UL) 
是“一家独立的全球安全科学公司...... UL 致力于促进安全的生活和工作环境，以重要的方式帮助保护人员、产品和场所，
促进贸易并提供安心。” 对于 PCB，UL 标志强调的最重要的标准是易燃性。我们所有的 FR4 材料都符合 UL 94 V0 塑料可燃性测试。


生产过程中的检查步骤。
前端工程
第一步是确保我们将用于制作您的 PCB 的数据是正确的。要了解我们如何做到这一点，请访问我们的博客“前端数据准备”


制造测试
我们在制造过程中进行 3 种类型的测试，即视觉、非破坏性测量和破坏性测试。破坏性测试用于检查我们的流程。
它们是在实际的 PCB 或我们贴在每个生产面板上的测试试样上制成的。经过 30 多年的 PCB 制造经验，我们在生产面板
上开发了测试试样，可为更复杂的参数提供简单、无损的测试。

每个制造步骤都可以在我们的视频“如何制作 PCB ”中看到。以下序列基于多层 PCB。单双面板不使用所有这些步骤，
但以相同的方式进行测试。


护照
这些检查的结果在其 Passport 中针对每项工作进行了总结，其中包含有关使用的材料、进行的测量和通过的测试的信息。
您可以通过蓝皮书图标访问 Passport，每个作业在检查后查看运行订单下或订单重复/查看历史记录下。


步骤 1. 基材。
这是使用数据矩阵根据订单详细信息自动检查的。材料数据（类型、制造商、层压板和铜箔厚度）被输入到工作历史中，
并将出现在最终的 Passport 中。



2.打印和蚀刻内层。
目视检查。

此步骤包括 3 个目视检查：

印刷和剥离后，确保不需要的抗蚀剂已被剥离干净
蚀刻后确保所有不需要的铜都被蚀刻掉。
在该过程结束时，确保所有的抗蚀剂都已从板上剥离。
样品检查。

每个生产面板都有一个专门开发的测试试样，表明电路板已正确蚀刻，并且轨道宽度和隔离距离正确。
使用的抗蚀剂类型以及轨道宽度、隔离距离和环形圈的值都输入到 Passport 文件中。

3.检查内层铜图案。
我们使用自动光学检测设备扫描内层铜并将其与设计数据进行比较。机器检查所有走线宽度和隔离距离是否符合设计值，
并且没有短路或开路会导致成品板出现故障。

通行证被输入到护照中。



4.多层粘合。
材料。

这是使用数据矩阵根据订单详细信息自动检查的。材料数据（类型、制造商、预浸料和铜箔）被输入到工作历史中，
并将出现在最终的 Passport 中。

粘合后的厚度。

这是在每个生产面板上测量的，并将结果输入 Passport。



5.钻孔。
钻孔机会自动检查钻孔直径，以确保孔的尺寸正确。多层板上的特殊测试试样确认钻孔相对于（已印刷）内层的位置。

最小的成品孔尺寸被输入到 Passport 中。


6. 孔壁准备。
我们在孔壁上沉积一层碳，使它们具有导电性以进行电镀。我们将流程输入到 Passport 中。


7.涂上抗镀剂
目视检查。

印刷和剥离后，确保不需要的电镀抗蚀剂已被剥离干净

抗蚀剂的类型被输入到护照中。


8.镀铜和镀锡。
无损样品检查。

操作员在每个飞行杆的一个面板上的 5 个或更多位置测量孔中的铜厚度。结果被输入到 Passport 中。


9.外层蚀刻
目视检查。

蚀刻后确保所有不需要的铜都被蚀刻掉。

样品检查。

每个生产面板都有一个专门开发的测试试样，表明电路板已正确蚀刻，并且轨道宽度和隔离距离正确。
使用的抗蚀剂类型以及轨道宽度、隔离距离和环形圈的值都输入到 Passport 文件中。



10.阻焊层。
过程中。

目视检查：

每个面板都均匀地涂有阻焊油墨（漆）
将阻焊光工具对准 PCB
样本检查：

操作员使用投影显微镜检查每个面板，以确保阻焊层正确对齐并且焊盘上没有阻焊层痕迹。

通过图例印刷后使用的胶带测试来检查阻焊层与 PCB 表面的附着力。

使用的阻焊油墨类型被输入到 Passport 数据中。



11.表面处理
所有表面处理的样品检查：

厚度是使用 X 射线示波器测量的。
我们在图例印刷后使用胶带测试检查表面处理与 PCB 表面的附着力。
100% 目视检查。

1. 无铅热风整平。
表面必须平坦且均匀地穿过 PCB，不得有任何不润湿。元件孔不得变窄或堵塞。如果没有阻焊层覆盖，一些通孔可能会被阻塞。

2. 镍上化学镀金。
表面处理必须覆盖所有裸露的铜，并在整个 PCB 上具有相同的颜色。即使在孔中也不得变色

3.化学银。
不得有变色或变黑。

所使用的表面光洁度会输入到 Passport 中，即使订单是“任何无铅”也是如此。


12.组件图例。
固化后样品检查：

操作员进行胶带测试以检查表面处理、阻焊层和图例与 PCB 表面的附着力。我们将一条压敏胶带压过测试区域，然后将其快速拉下。胶带上不应有少量铜、表面涂层、阻焊层或图例墨水。

目视检查。

操作员检查每块板上的图例是否干净易读，没有模糊或污迹。

13.电气测试。
所有电路板都经过电气测试，但单面板除外，其中单面板是可选的。

短路和开路。
我们从 Gerber 和钻取数据构建一个网表。我们使用它作为参考网表来测试所有网络是否短路和开路。通行证记录在护照中。作为额外的预防措施，如果您的设计系统输出 IPC-D-356A 网表格式，请将该文件包含在您的数据集中。然后我们可以使用它来根据您的设计网表检查 Gerber 网表。

内层注册。
一个特殊的测试样片可以让我们确认内层注册是正确的。

14.仿形和铣削。
我们使用特殊的测试试样检查板型材和内部铣削的尺寸和位置。

15.最终检查。（工业电路板制造，军工级电路板制造）