PCB 布局构成了功能良好、设计稳健的 PCB 的基础。忽略各种 PCB 布局指南可能会导致成本增加、PCB 性能不佳，甚至电路板故障。

有许多可用的布局提示和指南；但是，我们列出了我们认为可以应用于许多 PCB 设计的布局技巧。

1. 在走线之间留出足够的空间。如果在 PCB 制造过程中走线意外连接，将焊盘和走线靠得太近会增加造成短路的风险。我们建议在电路板上的所有相邻焊盘和走线之间留出 0.007" 到 0.010" 的间隙。

2. 通过在密集铜图案侧的另一侧使用接地填充物来平衡 PCB 每一侧的铜。

3. 通过为信号走线实施紧密间隔、相邻的实心平面返回路径来降低 EMI。

4. 避免使用 90 度走线角。在 PCB 制造过程中，90 度走线的外角有可能被蚀刻得比标准走线宽度窄。所以，尽量使用 45 度角的轨迹。

5. 加宽电源和接地走线。更宽的电源和接地走线允许更多的电流流过它们并减少热量积聚，这可能会损坏您的电路板和电线。

6. 使用过孔散热。通孔提供层之间的电连接。但是散热孔可以作为将热量从发热组件转移到可以消散的区域的途径。

7. 使用实心铜层形成电源层，用于 EMI 屏蔽和散热。

8. 将基准点添加到要放置 SMT 部件的 PCB 的同一侧。表面贴装组装机使用基准标记来确保 PCB 的正确方向，这是元件放置所必需的。

9. 使用电源层将电源分配到 PCB 的几乎所有区域。您可以通过在叠层中添加铜层并将它们连接到电源或接地来创建电源层。

0. 考虑在非常密集的设计中使用埋孔，以允许埋孔上方和下方的区域用于额外布线。


11. 对包含相同属性的每种类型的孔使用唯一的钻孔尺寸符号。例如，如果一块 PCB 上有几个直径为 0.028 的孔且具有相同的电镀要求和孔直径公差，
则它们都可以分配相同的符号。但是，如果有一些0.028直径的孔具有不同的特性，例如不同的钻孔公差或电镀要求，则应在图纸上使用不同的钻孔符号。

12. 通过围绕 PCB 的中心线对称地交替信号层和平面层来创建对称堆叠。

13. 选择您的 PCB 制造商可以轻松制造的走线宽度。


14. 对所有关键信号进行布线，以建立最短路径和尽可能少的通孔，同时保持与实体平面返回路径相邻。


15. 为方便电路板测试，将许多测试点连接到电源和接地网络，这些测试点可跨 PCB 访问。


16. 避免将测试点放置在较高的组件附近或附近，这会使评估测试点变得困难。


17. 在走线和安装孔之间留出空间。考虑在安装孔周围留出足够的空间，以避免与周围的组件和走线接触，否则可能会在您的电路板上产生电击危险。

18. 减少走线宽度需要按比例减少走线的高度（或厚度），PCB 堆叠需要显示这一细节。
不减少铜的厚度可能会导致底部的铜太窄而失效。其原因是在 PCB 印刷和蚀刻过程中，与基板材料接触的走线更容易受到酸的侵蚀，从而产生梯形效应。